後工程の理解がビジネスを変えます。SATのeラーニングなら、複雑な半導体パッケージ技術も分かりやすく学習でき、商談やプロジェクトにすぐに生かせる専門知識を効率的に習得できます。

01講座概要

対象レベル	後工程の基本をしっかり身につけて、新人や異業種からでも半導体業界で強みを作りたい方 最新パッケージ技術のトレンドを押さえて、ビジネス提案や社内研修で一歩先を行きたい方 コストダウンや製造効率化など、実践に直結する知見を活かしてキャリアを広げたい方
目的・特徴	半導体技術を深く理解し、コストと品質の両面から製造ラインの成果を着実に引き上げます。 先端パッケージ技術の動向を正確に把握し、半導体全体の流れを俯瞰できる視野を身につけることで、周囲から頼られる要となり、組織全体の成長を支える中心的な役割を担う。 担当領域を広げ、キャリア形成の新たな可能性を切り開くと同時に、これまで得られなかったビジネスチャンスを創出し、チームを率いる力を磨いて未来を切り拓く存在へと進化する。
必要な 予備知識	特になし

教材内容	動画講義 講義音声MP3 テキスト（PDF形式） メール質問（全5回） 修了試験（択一式）
視聴期限	購入日より90日間
受講料(税込)	30,800円

02講座プログラム

総講義時間 4時間56分

半導体を取り巻く環境

半導体デバイスの市場動向

ムーアの法則の限界

半導体製造形態の変化

半導体の製造工程

ウエハ製造工程

前工程

裏面研削、テスト工程

実装工程

半導体パッケージとは？

身の回りの製品と半導体パッケージの進化

半導体パッケージの要求事項

半導体パッケージのロードマップ

半導体パッケージの種類とその製造方法

挿入型から表面実装型へ～DIPとQFP

周辺配置型からエリア配置型へ～BGA

パッケージの小型化～QFNとWLP​

WLPの発展形～FOWLP​

マルチチップパッケージ～SiP

先端パッケージ技術とその製造方法

ロードマップの見直し

先端SiP～CoWoS​

ヘテロジニアスインテグレーション、チップレット​

部品内蔵基板

03講師紹介

教材監修者 / 講師

後工程に関して総合的な知識が得られますので、入門者や営業等技術以外の部門の方はもちろん、中堅技術者の情報整理にも有用な内容となっています。

講師のプロフィール

専門分野	半導体
略歴・業績	1984　日本電気入社　半導体プロセス開発（前工程　配線工程） 2002　東京精密入社　執行役員CMPグループリーダー 2006　ニッタハース入社　研究開発GM等 2013　ディスコ入社　新規事業担当 2015　株式会社ISTL設立 2018　中小企業診断士 博士（工学）、2級FP技能士、2級知的財産管理技能士
著書	「半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで」 「迫り来るAI時代に向けた半導体製造プロセスの今」（共著） 「半導体製造におけるウエット／ドライエッチング技術」（共著） 「イナズマメソッドで成功する事業承継」（共著）　他

04講座サンプル・テキストサンプル

技術者スターター講座100では、製造現場の効率化・品質向上に貢献する動画講義を15分野にわたって提供し、エンジニアのスキルアップとキャリアアップを支援します。
各分野の第一人者である講師陣を揃え、最新の技術動向を踏まえつつ、実践的な知識・スキルを5時間程度で体系的に効率よく学べるように設計しました。

テキストサンプルはこちらから。